半自动次峰值测量站

... 一维磁场探测站，提供垂直磁场，磁场均匀度为 ±1%@d2mm； 实时监测和反馈磁场强度，监测精度优于 1%，磁场分辨率优于 0.02mT； ...

... 标准半自动系统 - 标准配置中，SPS-2600中的电动XY卡盘、电动压板，SPS 2800中的卡盘电动Z向运动。马达化的θ是一个选项。 - 基于步进电机，没有编码器。 - 非常具有成本竞争力 - 在需要进行低于0°C测试或屏蔽的应用中，强烈推荐使用。 - 可选项：加热或冷却卡盘，变焦显微镜或复合显微镜，各种屏蔽，选择卡盘进行直流和射频测量，以及更多。 规格 - 晶片尺寸 最高可达200毫米 - ...

... 高精度的半自动系统 - 电动XY卡盘，标准配置中卡盘的电动Z运动。电动Theta是一个选项。 - 基于步进电机，线性编码器。 - 对于定位规格来说，具有成本竞争力。 - 是小批量生产测试和加工的理想选择。 规格 - 晶片尺寸 高达300毫米 - 电机类型 步进电机 - XY平台行程 高达300mmx300mm - XY平台分辨率，重复性 电动化，0.15μm的分辨率，+/-1.2μm的重复性 ...

... 高速半自动系统 - 电动XY卡盘，SPS-2600中的电动压盘，SPS 2800中卡盘的电动Z向运动为标准配置。马达化的θ是一个选项。 - 基于伺服电机，线性编码器。 - 非常有成本竞争力，非常快，高生产力的解决方案 - 强烈推荐用于中等规模的生产或其他对产量有要求的应用。 规格 - 晶片尺寸 最高可达300毫米 - 电机类型 伺服电机 - XY平台行程 高达300mmx300mm ...

... 带有集成激光切割系统的LCS-4000探针台为用户在半导体诊断切割、故障分析、修剪、打标和表层去除方面提供了最大的灵活性。所有这些功能都可以在微观层面上进行，都在这一个系统上进行，它提供了高水平的性能，而且非常容易使用。 集成的激光切割系统可用于改变集成电路上的导体，通过激光烧蚀接触导线、牺牲层和其他材料而不损害器件内部。这种激光修剪过程允许有选择地去除层，如去除顶层，并可帮助进行半导体故障分析或微调器件特性，如电阻、电容或射频特性。MicroXact的激光切割系统还能够通过切割连接故障元件和电路其他部分的金属线来隔离故障元件。预建的逻辑包括自动识别晶圆上的故障器件，并通过烧蚀将这些器件从晶圆上完全抹去。 LCS-4000提供电动、半自动或全自动的配置系统，并可通过各种设计选项和附件轻松地配置为广泛的应用。 LCS-4000探针台的特点 ...

... 型号CPS-XXX-CF-PLUS能够在低至9K（单CCR系统）、4.5K（双CCR系统）或甚至低于4K（三CCR系统）的低温条件下对晶圆和器件进行快速和经济的测试。 我们提供测试100毫米、150毫米、200毫米或300毫米晶圆的系统，可选择负载锁定功能。这些系统可以配置独立的探针臂（可选择楔形探针）或探针卡座。可以用超过100个的直流探头进行高密度探测。这样的系统是新兴的量子计算领域和既定的超导电子学领域的理想选择。 特点 - 探针臂带有外部手动微动调节装置。 ...

... SPS-2600-VAC和SPS-2800-VAC系列是MicroXact的真空探针系统，设计用于支持在真空或受控气体环境中对高达100毫米或高达200毫米的晶圆进行机动或半自动探测。这种真空测试方案系统而精确，成本效益高，噪音低，使用方便。这些真空探针系统建立在一个振动补偿的多功能平台上，能够被配置为处理广泛的探测应用。MicroXact的真空探针系统是进行低至77K的无结冰测试或易氧化的设备和元件的高温测试的理想选择，它提供可控环境的晶圆级探测。 真空探针站的特点 ...