半导体式激光系统

功率: 8,000 W - 120,000 W
波长: 1,070 nm

YLS 低阶模态掺镱光纤激光器系统的输出功率范围为 1 至 100 kW，适合于工作高达 5 kHz 的连续或调制模式，电光转换效率超过 40％。该系统的动态功率范围从 10％ 至全功率，且光束发散角或光束剖面无变化，使单个激光器可同时用于高功率和低功率应用，如焊接、钻孔和精细切割，这是以前从未有的一项功能。高亮度使中长焦距加工镜头得以应用，从而大大提高了景深，降低光学器件的损伤概率。该产品可提供长达 100 米的光纤长度、不同的光纤芯径和各种多端口光闸、光耦、多端口光束开关和扫描振镜。 IPG ...

功率: 20 W
波长: 1,064 nm

CLC的激光微加工技术源于1972年世界上第一台硅片激光加工系统。从那时起，我们一直在与客户紧密合作，不断发展并完善这项技术。

... 在高度集成的芯片与传统电路板互连时，使用插座来补偿不同的几何尺寸。 微小的半导体芯片中的触点由插件器转换为装配兼容尺寸。 新的 LPKF TGV 工艺（正在申请专利）为后续通过激光改性进行通孔电镀产生高精度孔。 激光改性 玻璃每秒 5 000 个孔是集成电路的理想基板。 它是稳定的，具有良好的电气性能，具有兼容的热膨胀系数，并且价格便宜。 LPKF Vitrion 5000 激光系统专为加工精致的玻璃基材而设计。 它可以处理高达 510 毫米 x 510 毫米的面板以及高达 ...