8轴定位系统

重复精度: 0.005 µm - 4.4 µm
载荷: 5 kg - 25 kg
运行行程: 100 mm - 365 mm

... 8轴定位系统/测角仪 可定制的 - 从不同的角度进行自动的8轴检查 - 同轴旋转系统，使摄像机/传感器/照明围绕一个共同的中心点旋转 - 是检测显示器的理想选择 这个8轴定位系统能够分析和检查不同的样品几何形状和其他部件。两个摄像头/传感器都可以在样品上倾斜并调整高度。此外，样品载体可以平行于测量面倾斜，以补偿各个样品之间的差异。XY Rz定位允许定制相机从空间辐射模式的任何角度对样品进行评估。 规格 - 行程：3° x 3° x 365° x 365 mm ...

重复精度: 0.001 µm - 4.4 µm
运行行程: 1.5 mm - 100 mm
传送速度: 0.4 mm/s - 1,400 mm/s

... 可定制： - 理想的切向扫描，提供多种调节选项 - 校正倾斜和横向偏移达 0.5 µm - 光束线孔径为 45 毫米 - 气浮旋转平台，精度可达 0.0005° 该定位系统可在 6 个自由度内进行切向扫描，具有极高的重复性。样品支架可调节焦距、角度和距离，位于带孔径的 XYZ phi 三角形对准器上，可在 4 个轴上校正倾斜和横向偏移。 规格 - 标准系统：DT250 (Rz) / MP200-5 (X, Y, Rx, Ry) / PMT160-DC-L (F) ...

TELICA是多轴运动平台，主要用于半导体后段。双龙门系统架构提供X轴、Y和Z轴3自由度的运动能力，共达8个控制轴。该系统满足先进固晶制程（倒晶封装、扇出、3D堆叠封装）、µ-LED固化、点胶等高难应用的要求。 在传统运动系统架构设计中，系统优化仅针对高精定位或高产要求。获益于极富创新的运动系统架构，TELICA能同时满足高精度与高产能的要求，在典型的倒晶封装产能达10 kUPH和µ-LED固化产能达180 kUPH的情况下，精度能达到±1 µm的全局贴片精度（盲动）。 TELICA包括两个标准版：版本1适用于圆晶级封装（WLP），行程为X410 ...

重复精度: 2.5 µm

... 从任何角度对最小的像素进行高精度检测 有了这个高精度的定位系统，要检查的显示器在一个XY平台上移动到客户指定的摄像机或传感器上。两个摄像头/传感器都可以旋转和调整高度。此外，被测显示器可以通过倾斜平行于测量面来对齐，以补偿各个测试对象之间的差异。由于显示器的XY Rz定位，因此每个像素可以由定制的相机从空间辐射行为的任何角度进行评估。 具有最佳性价比的紧凑型定位解决方案 - 是灵活设置超过5个自由度的紧凑型检测系统的理想选择 - 高精度测量每个像素的空间辐射，重复精度低至2.5微米/0.005°。 - ...

重复精度: 2.5 µm

... 用于分析、检测的8轴定位系统 | XYZ直流电动机、滚珠丝杠 | Phi Theta Omega直流电动机、交流伺服、谐波驱动 从8个角度进行高分辨率的检测 这个8轴定位系统使分析和检查各种样品的几何形状和其他部件成为可能。两个摄像头/传感器都可以在样品上方倾斜并调整高度。此外，试样载体可以通过倾斜平行于测量面的方式竖立起来，以补偿各个试样之间的差异。XY Rz定位允许定制的相机从空间辐射模式的任何角度对试样进行评估。 具有最佳性价比的紧凑型定位解决方案 ...