64核微处理器

时钟频率: 1.3 GHz

... Qualcomm® 2 系列中首个采用 64 位 CPU 并支持双摄像头的平台，适用于大众市场终端。 Qualcomm® 215移动平台是高通公司2系列中首个采用64位CPU和支持双ISP的平台。它还为高通2系列增加了10项新技术，提高了大众市场终端的标准。 性能提升 与上一代产品相比，全新的64位CPU架构大幅提升了CPU性能。 双摄像头的双ISP 高通 215 配备了双 ISP，可实现双摄像头光学变焦和深度捕捉（借助第三方生态系统的软件和支持），并可捕捉全高清 1080p 视频。 改进的功耗 强大的性能需要更高的能效。在高通2系列中，高通215首次采用了Qualcomm® ...

时钟频率: 3.2, 4.4 GHz

... 畅享开箱即得的卓越性能和密度，满足 AI 驱动的业务关键型数据中心工作负载日益增长的需求。 外形规格 服务器 区域供货状况 全局 , 中国 , NA , EMEA , APJ , LATAM CPU 核心数 64 线程数 128 ...

时钟频率: 3.2, 4.4 GHz

... 畅享开箱即得的卓越性能和密度，满足 AI 驱动的业务关键型数据中心工作负载日益增长的需求。 外形规格 服务器 区域供货状况 全局 , 中国 , NA , EMEA , APJ , LATAM CPU 核心数 64 线程数 128 ...

时钟频率: 4.3, 2.4 GHz

... 畅享开箱即得的卓越性能和密度，满足 AI 驱动的业务关键型数据中心工作负载日益增长的需求。 外形规格 服务器 区域供货状况 全局 , 中国 , NA , EMEA , APJ , LATAM CPU 核心数 64 线程数 128 ...

时钟频率: 3.1, 3.8 GHz

... 区域供货状况 全局 , 中国 , NA , EMEA , APJ , LATAM CPU 核心数 64 线程数 128 L3 高速缓存 256 MB 默认热设计功耗 (TDP) 360W AMD 可配置热设计功耗 (cTDP) 320-400W CPU 平台 SP5 连接 系统内存类型 DDR5 内存通道数 12 系统内存规格 最高可达 4800 MT/s ...

时钟频率: 2.5, 3.7 GHz

... 区域供货状况 全局 , 中国 , NA , EMEA , APJ , LATAM 线程数 128 L3 高速缓存 256 MB 默认热设计功耗 (TDP) 280W AMD 可配置热设计功耗 (cTDP) 240-300W CPU 平台 SP5 连接 系统内存类型 DDR5 内存通道数 12 系统内存规格 最高可达 4800 MT/s ...

时钟频率: 2.5, 3.5 GHz

... 线程数 128 L3 高速缓存 256 MB 默认热设计功耗 (TDP) 280W AMD 可配置热设计功耗 (cTDP) 225-280W CPU 平台 SP3 连接 系统内存类型 DDR4 内存通道数 8 系统内存规格 最高可达 3200 MT/s ...

时钟频率: 2, 3.7 GHz

... 线程数 128 L3 高速缓存 256 MB 默认热设计功耗 (TDP) 225W AMD 可配置热设计功耗 (cTDP) 225-240W 连接 系统内存类型 DDR4 内存通道数 8 系统内存规格 最高可达 3200 MT/s ...