高纯度应用金刚石 SCDA-1
圆盘用于切割工具用于抛光

高纯度应用金刚石
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产品规格型号

结晶类型
用于高纯度应用
技术特性
圆盘
用途
用于切割工具, 用于抛光

产品介绍

静压法合成的微晶金刚石具有纯净度高,六、八面体晶形完美的特点。在精密切割、研磨抛光领域的有不可替代作用。 产量规模化 在公司转变发展方式,调整产品结构中,公司把开发生产微晶金刚石系列产品作为公司的主导产品之一,以规模化量产弥补国内外原生细颗粒单晶金刚石产量的不足;现可批量提供微晶金刚石粒度范围:200#~1000#;推进精密切割和研磨抛光领域的开发及应用,提升高端制造业的生产技术与效率,满足相关企业的长期需求; 质量控制与管理 华晶公司以卓越的技术与精干的生产团队,对产品的技术研发到原辅材、合成、提纯、选型整个生产工艺的严格控制。针对顾客对产品的要求,制订了苛刻的质量标准并严格执行,以完善的质量管理体系,保证产品质量的稳定性和长期批次间产品质量的一致性; 生产设备与工艺 采用目前国内、外先进的生产设备,自主研发了一系列微晶金刚石产品的提纯工艺及分选设备,不但达到高端微晶产品的精、细等质量特点、提高了微晶产品的产出率,而且大幅度降低了生产成本。 产品性能与特点 微晶金刚石以完整的六、八面体和等积形为主,晶型对称规则,金刚石内部包裹体、气泡及杂质少,透明度好,冲击韧性和热稳定性高;与普通加工型微粉相比,在加工效率和稳定性大幅度提高的同时,能够最大限度的减少对工作表面的损伤,提高加工质量和材料利用率等。 应用领域: 适用于磨削、抛光工程陶瓷、红宝石、蓝宝石、光学玻璃、多晶硅、单晶硅等非金属材料; 用于制造树脂结合剂磨具,加工钢与硬质合金组合件等; 适用于电镀金刚石砂轮、超薄金刚石切割片的制造,在加工微晶玻璃、硬质合金刀具、复合超硬材料刀具和陶瓷等难加工材料,具有更高的加精度和加工效率,并且能够大幅度提高加工质量; 适用于单晶硅、多晶硅、蓝宝石和碳化硅晶棒切割专用的电镀、树脂金刚石线锯的生产,能够实现高速切割,提高切割面的光滑度、平整度和尺寸精度,在大幅度减少材料损耗的同时还能减少后序表面抛光的加工量; 作为高品级PDC(聚晶金刚石复合片)的原料,与传统微粉相比,六、八面体的细颗粒金刚石可以最大限度地提高粉体的堆积密度,使PDC中单位体积的金刚石量提高,同时改善PDC中金刚石颗粒的键合,最终合成出的PDC在耐磨性、抗冲击性和耐热性方面比传统微粉有大幅度提高。
* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。