DIN导轨电源 ECL25 series

印刷电路板封装开放式框架

ECL25系列可以提供PCB安装的开放式框架（后缀-P），PCB安装的封装式（后缀-E），开放式框架的底盘安装（后缀-T），或带有螺丝端子的封装式底盘安装（后缀-S），并可选择DIN夹（后缀-SD）。 这些II级隔离部件通过了国际安全标准的认证，符合B级传导和辐射排放标准，不需要外部元件，具有130%、30s的峰值负载能力，易于集成到广泛的应用中。 特点 峰值负载能力 3.0kVAC输入到输出隔离 不需要外部元件 <0.3W 无负载输入功率 -25°C至+70°C工作温度 满负荷至+50°C 3年保修