胶合系统 FOG

本设备用于一般玻璃，异形玻璃。主要功能如下： 1）玻璃从前装置(COG Bonding装置)排出后；2）进行Edge Clean（选项），ACF贴付、FPC（COF）假压、FPC（COF）本压一体的装置；3）根据panel及FPC（COF）的位置全自动对位、补正来进行Bonding；4）FOG Bonding完成之后，排出到AOI装置上。 组件规格 适用尺寸：10.1寸-21寸（可依据客户要求） 适用规格 1) 适用形状：一般玻璃，异形玻璃 2) 设备压合精度 ：±0.007mm 设备参数 1) 外形尺寸：L x W x H：4000x2100x1650mm（含Edge Clean部） 2) 电源：AC220V，13.5KW 3) 设备CT：15s/1枚（与本压时间相关，可根据客户要求增减站点缩短节拍） 玻璃清洁 玻璃从前工站搬送到Edge Clean平台上，Edge Clean部相机拍玻璃Mark对位，平台调整位置后对玻璃进行清洁，清洁完成后，平台复位。 ACF贴付 移载1将Buffer上的玻璃搬送到ACF平台上，ACF部相机拍玻璃Mark对位，平台调整位置后贴付ACF，玻璃上的ACF贴付完成后，平台复位。 假压压合 移载2将ACF平台上的玻璃搬送到假压平台上，同时FPC搬送机构将FPC搬送至假压压头下，假压压头吸附FPC，假压部相机拍玻璃Mark、FPC进行对位，平台调整位置后压合，玻璃上的FPC全部Bonding完成后，平台复位。 本压保压 移载3将假压平台上的玻璃搬送到本压平台上，本压相机拍玻璃Mark/外形对位，平台调整位置后进行保压，保压完成后，平台复位。 玻璃搬送 移载4将本压平台上的玻璃搬送到下一工位。