FemtoTGV 是一种激光微加工工作站,专为玻璃通孔 (TGV) 制作而优化。
在制造 TGV 时,最常用的玻璃芯基板加工方法是激光制造,并结合湿法蚀刻工艺。我们的 FemtoTGV 专用于激光制造部件。
十多年来,WOP 一直致力于掌握玻璃基板的激光微加工技术,并已开发出适用于各种类型玻璃的高纵横比通孔的工艺技术和设备。
通孔配置(包括沙漏形、直形和锥形通孔),并利用各种化学物质实现不同的蚀刻能力。
WOP TGV 参数:
圆度>95%
腰部:硼硅酸盐 >90%,无碱 >75%(偏差为 ±3%)。
直径公差: ±3
精度:±1 μm,(每块 515×510 mm 面板 <5 μm)
粗糙度:Rz <1 μm
成品率:100
锥度:无锥度,沙漏形
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