半导体工业切割机 SGC45

金刚石线用于单晶硅块材

SGC45 是专为半导体行业优化设计的 18 英寸硅锭切割机，是切割和播种大型单晶硅棒的专用设备。 SGC45 配备了无端金刚石线切割工具，可对直径达 18 英寸的硅锭进行无缝、高精度切割。SGC45 的设计目的是为进一步加工硅锭提供高效准备，它的突出特点是精度高、切口损失小，并能适应大尺寸硅棒的加工，是追求顶级生产标准的制造商的重要资产。 该设备是专为半导体和光伏行业设计的金刚石切割设备，用于切割硅锭。所使用的切割工具是最新的闭环金刚石线，能够分割硅棒并在切割过程后切片/切籽。 SGC45 专用于切割 18 英寸硅棒，而类似结构的 SGC30 则适用于切割 12 英寸硅棒。 与金刚石带锯和传统的单线切割设备相比，这种圆形或无端金刚石线切割设备的切边率更低，切割表面质量更好，材料损耗更少。