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线切割机 SH200-R
金刚石用于玻璃用于陶瓷

线切割机 - SH200-R - Vimfun Diamond Wire Saw - 金刚石 / 用于玻璃 / 用于陶瓷
线切割机 - SH200-R - Vimfun Diamond Wire Saw - 金刚石 / 用于玻璃 / 用于陶瓷
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产品规格型号

所用技术
线式, 金刚石
加工材料
用于玻璃, 用于陶瓷
切割产品
板材, 晶圆
操控类型
带测评软件
应用
用于微电子工业
零件重量
手动装载
相位
三相
构造特性
大尺寸, 旋转台式
其他特性
高精度, 用于重型作业, 卧式, 旋转操作
Y轴

最少: 1,000 mm
(39.37 in)

最多: 2,000 mm
(78.74 in)

Z轴

550 mm
(22 in)

切割速度

60 m/s
(196.85 ft/s)

激光功率

6,000 W

重复精度

0.02 mm
(0.0008 in)

整体长度

3,100 mm
(122 in)

整体宽度

2,300 mm
(91 in)

高度

2,100 mm
(83 in)

重量

3,000 kg
(6,613.87 lb)

电源

220 V

产品介绍

产品概述
HorizonCrystal SH200-R 是一款用于水平切割大型石英、晶体及功能性陶瓷工件的无限循环金刚石线锯。其最大工件直径可达2000 mm,支持工业级重载上料,提供精细的表面质量和高产能的切割能力。

主要特点
  • 适用于大直径石英及脆硬材料的水平无限循环金刚石线锯结构
  • 闭环(endless)金刚石线,单向运动实现稳定切割
  • 较高线速能力(典型可达60 m/s;特定endless配置可达84 m/s)
  • 表面质量优良、切缝极窄(≈0.7 mm)
  • 重型机身结构,可通过叉车或行车装卸工件
  • 可选集成旋转台(R轴)以加速切割并提升产能
  • 切割参数可调以适应不同材料与厚度

应用
  • 半导体行业:对石英、陶瓷与晶体基板进行片切与切割,用于晶圆与芯片制造
  • 光电子:制备用于 LED 与激光器的合成蓝宝石与晶体元件
  • 陶瓷与先进材料:氧化铝、碳化硅、氧化锆、氮化硼、莫来石、sialon、Macor 等
  • 珠宝与高端制造:切割大型宝石与用于手表及显示器的蓝宝石玻璃
  • 科研:各种晶体材料的精密切割

设备优势
  • 采用金刚石磨料线与较高线速实现高切割效率
  • 连续闭环线运动带来优异的表面质量
  • 切缝窄、线径细(0.35–0.8 mm)以减少材料损耗
  • 坚固设计可直接处理大型重载工件
  • Y、Z轴重复定位精度 ±0.02 mm,精度高
  • 可选旋转轴以实现更快速、平滑的多通过加工

技术规格
  • 型号:SH200-R
  • 最大工件直径:2000 mm(2 m)
  • 最大工件高度:无限制(视应用而定)
  • 工作台Y轴行程:1000 mm(带R轴时为2000 mm)
  • 工作台Z轴行程:550 mm
  • 最大金刚石线速度:典型可达60 m/s,特定endless配置可达84 m/s
  • 最小进给增量(Y & Z):0.01 mm
  • 重复定位精度(Y & Z):±0.02 mm
  • 总功率消耗:6 kW
  • 电源:AC220V 50Hz(三相五线)
  • 设备尺寸(长×宽×高):≈ 3100 × 2300 × 2100 mm
  • 整机重量:≈ 3000 kg

附加说明
闭环金刚石线设计支持高线速与稳定的表面质量。设备配备适用于工业大件的上料工位,并可根据生产需求提供定制上料台和软件选项。
* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。