陶瓷盘 5D Ultra

锆高温

概要

• 原料工艺：均匀造粒、粉体混合与筛分，确保原料一致性。
• 成型与烧结：定制配方与多阶段温控，形成致密均匀的晶体结构。
• 核心性能：在透光性与强度之间取得平衡，适用于广泛临床病例。
• 加工特性：可加工最小边缘 0.01 mm；建议单冠最小厚度 0.5 mm。
• 烧结性能：宽广的烧结窗口，可获得高密度并且变形与崩邊极少。
• 成本效益：依照国际标准设计，为实验室与诊所提供优化的性价比。

物理特性
型号：5D Ultra
烧结前密度 (g·cm-3)：3.15±0.05
烧结后密度 (g·cm-3)：6.07±0.02
线膨胀系数 (25–500 °C) (K−1)：10.4±0.5
烧结后抗折强度 (MPa)：800–1200
透光率 (1.0±0.02 mm)：43%–53%
烧结后化学溶解度 (µg·cm-2)：<100
放射性 (Bq·g-1)：<0.1
断裂韧性 (MPa·m0.5)：5.0
烧结温度 (°C)：1510–1560
系统直径：98 mm
可选厚度：10 / 12 / 14 / 16 / 18 / 20 / 22 / 25 / 30 mm
可选色泽：A1 A2 A3 A3.5 A4 / B1 B2 B3 B4 / C1 C2 C3 C4 / D2 D3 D4 / BL1 BL2 BL3 BL4


烧结曲线
有关处理温度曲线和升温速率，请参照制造商推荐的烧结曲线。


适应症
适用于需兼顾透光性与力学强度的各类牙科修复体，包括单体冠、桥体、嵌体与贴面。兼容标准 CAD/CAM 工作流程及常见烧结炉。


备注

• 可加工最小边缘：0.01 mm。建议单冠最小厚度：0.5 mm。
• 采用推荐的烧结工艺可获得高密度且变形与崩边极少。
• 生产前请确认与实验室使用的 CAD/CAM 系统和烧结炉兼容。