倒装芯片小型芯片焊机 HB75

环氧

带有电动的 Z-轴 有了我们的模具焊接机HB75，就可以轻松而精确地处理模具焊接任务。 触摸屏幕 易于操作 和 使用6.5英寸TFT屏幕进行控制 我们经过长期测试的6.5英寸控制面板为您提供了一个直观的产品入口。所有的过程在任何时候都可以看到。 3合1键合头 可旋转的粘接头 用于改变从点胶 到烫印和放置 HB75的旋转粘接头包括一个拾取工具、一个冲压工具和一个环氧树脂分配器。 拾取和放置 带有集成的 真空泵 泵 使用HB75，从模架上拾取芯片或小零件，并将其放置在基片上，既简单又准确。