槽口砂轮

圆柱金属结合剂金刚石晶圆

用于半导体晶片的槽口轮 用于半导体晶圆的金属键槽口轮 *工作材料。半导体晶圆（硅、SiC、GaAs、Sapphir等）e *应用。槽口研磨 [规格] 晶粒尺寸:#400 - #3000 外径 : 最大4D (最小2D) 柄部直径公差：h6 总长度：高达35L 挠度精度：≧5um @Min. 沟槽形状公差 : ≧1度@光圈角度 凹槽数量 : 最多5个凹槽 该金刚石砂轮用于半导体晶片的高精度槽口研磨。我们独创的加工技术和高精度的金刚石砂轮部分与柄部的接触带来了更少的跳动。也可提供各种规格的砂轮，如用于蓝宝石晶片的优化槽形砂轮或用于镜面边缘磨削的砂轮。 用于硅片的精加工凹槽砂轮的寿命较长 [问题] 对硅片槽口部位的质量要求逐年提高，粒度数较高的槽口轮磨粒被越来越多地使用。 [解决方案］ 虽然由于粒度数较高，缺口轮的寿命往往会变短，但通过提高缺口轮结合剂的硬度和强度，可以提高使用寿命。此外，使用我们独创的修整技术AD-C可以进一步提高使用寿命。 我们可以提供与各种类型的晶片兼容的缺口轮，包括复合半导体。 我们还在努力开发用于硅片的高精度坡口轮和凹口轮。