金刚石粉末 SMD

碳化钨用于抛光研磨

概述 可在硬质、脆性及高延展性材料上实现前所未有的纳米级表面粗糙度（Ra < 0.0005 µm）和高光泽度（> 1000），且不会对复杂的3D几何形状造成崩边或凹陷。 主要特点与优势

• 极致表面质量（Ra < 0.0005 µm，光泽度 > 1000）： 超细金刚石磨料颗粒可在高硬度切削工具和碳化钨上呈现超镜面光泽。
• 在硬质及脆性材料上无崩角：天然核桃壳载体可吸收冲击力，从而在硬质、脆性基材（石英玻璃、碳化物）上实现无崩角的精密精加工。
• 在延展性材料上无压痕：抛光机制可防止在高延展性合金（钛、黄铜）表面产生压痕和划痕。
• 覆盖三维复杂几何形状：可深入微小缝隙、复杂形状和弯曲边缘，实现从边缘到边缘均匀的镜面抛光效果。

目标应用 切削工具（硬质合金/高速钢）、医疗植入物（人工骨）、涡轮叶片、轴承、硬盘部件、石英玻璃、钛部件、高级珠宝