相对温湿度传感器 HDC2010

SMD表面安装式I2C

描述 HDC2010 是一款集成的相对湿度与温度传感器，采用超紧凑 WLCSP 封装，能够以极低功耗提供高精度测量。传感元件位于器件底部，可提升对灰尘和环境污染物的抗扰性。该电容式传感器集成数字功能和片上加热元件以消散冷凝。可编程中断阈值和采样间隔支持在无需 MCU 持续监控的情况下唤醒系统，适用于电池供电设计。

主要功能概述

• WLCSP 封装的一体化相对湿度与温度传感器
• 出厂校准：湿度典型精度 ±2 %RH，温度典型精度 ±0.2 °C
• 底部传感元件设计以提高抗污染能力
• 集成加热元件以去除冷凝和湿气
• 可编程中断阈值与采样间隔，实现低功耗唤醒
• I2C 数字接口

功能与特性（详细）

• 相对湿度量程：0% 至 100%
• 湿度精度：±2% RH（典型，出厂校准）
• 温度精度：±0.2 °C（典型）
• 休眠电流：50 nA
• 平均供电电流（1 次测量/秒）：
  • 仅 RH（11 bit）：300 nA
  • RH（11 bit）+ 温度（11 bit）：550 nA
• 可编程采样率：5 Hz、2 Hz、1 Hz、0.2 Hz、0.1 Hz、1/60 Hz、1/120 Hz 或按需触发
• 供电电压范围：1.62 V 至 3.6 V（支持 1.8 V 工作）
• 工作温度：−40 °C 至 85 °C（功能性可达 −40 °C 至 125 °C）
• 用于数字通信的 I2C 接口

应用

• 环境监测与 HVAC 控制
• 物联网设备：智能温控器、家居助理、可穿戴设备
• 冷链监测及易腐货物（食品、药品）运输与存储
• 电池供电与低功耗传感节点

封装 / 机械 DSBGA (YPA) | 6 引脚 | 2.1316 mm²（1.46 x 1.46 mm）

补充说明 器件包含可编程数字功能（如中断阈值、采样率），并支持加热以提高结露环境下的可靠性。传感元件的底部布局与小型封装适用于超小型、低功耗设计，并提升对污染物的抗扰性。

技术规格

• 湿度精度（典型）：±2 %RH
• 温度精度（典型）：±0.2 °C
• 相对湿度范围：0 % 至 100 %RH
• 供电电压（最小–最大）：1.62 V – 3.6 V（支持 1.8 V）
• 平均供电电流（典型）：0.105 µA（取决于测量配置）
• 休眠电流：50 nA
• 平均电流（示例 1 次测量/秒）：仅 RH（11 bit）= 300 nA；RH + 温度（11 bit）= 550 nA
• 工作温度范围：−40 °C 至 85 °C（功能性至 −40 °C 至 125 °C）
• 接口：I2C
• 封装：WLCSP（底部传感元件）及 DSBGA 6 引脚选项