测试分析仪 Summit™ M616
用于电子元件网络踪迹

测试分析仪 - Summit™ M616 - Teledyne LeCroy Europe - 用于电子元件 / 网络 / 踪迹
测试分析仪 - Summit™ M616 - Teledyne LeCroy Europe - 用于电子元件 / 网络 / 踪迹
测试分析仪 - Summit™ M616 - Teledyne LeCroy Europe - 用于电子元件 / 网络 / 踪迹 - 图像 - 2
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产品规格型号

应用领域
用于测试, 用于电子元件, 网络
测量值
踪迹
其他特性
电脑控制, 高性能, 数据采集, 组合式

产品介绍

概述
Summit M616 是 Teledyne LeCroy 面向高速 PCI Express、NVMe 与 CXL I/O 应用的最新一代协议分析仪与激励器。它为服务器、工作站、存储与网络设备的开发、验证和调试提供高级捕获、解码与激励能力,并采用面向 PCIe 7.0 的设计思想。

主要功能
  • 协议支持:PCIe 6.0、NVMe、CXL
  • x1 至 x16 链路的全双向捕获
  • 支持的数据速率:2.5 GT/s 至 64.0 GT/s(Gen6);架构面向未来 128 GT/s(Gen7)技术
  • 高达 64 GB 的追踪内存,适合长时间捕获
  • 集成分析仪与激励器功能,包含错误注入与协议激励模式

强大的分析视图
应用程序显示高度可配置以匹配开发工作流,提供协议层次视图、流量汇总、详细错误报告、时序计算器和总线利用率图表。解码支持 NVMe、AHCI/ATA、SCSI Express(PQI/SOP)、TCG、PTM、虚拟化解码(SR-IOV、MR-IOV)和地址转换服务(ATS),便于深入的主机到设备分析。

连接性
Summit M616 标配以太网 LAN 端口以支持远程操作和协作使用,并支持 USB 连接以便本地控制与数据传输。

测试平台、互联板与配件
该产品由广泛的互联板、适配器、主机与设备仿真平台以及探针生态系统支持,覆盖多种形态因素(CEM、EDSFF/OCP、M.2、U.2/U.3、MCIO/CopprLink、CEM x4/x8/x16 及线缆互联板)。这些配件支持在 PCIe Gen6 速率下进行捕获,并便于对 SSD、NIC 及其他 PCIe 设备的主机到设备流量进行分析。

资源与文档
  • 产品数据表(Summit M616 Analyzer/Exerciser Datasheet)
  • 产品手册(Summit M616 Analyzer User Manual;Summit M616 Exerciser/Analyzer User Manual)
  • 白皮书与应用笔记(低功耗状态测试、flit 模式错误注入等)

适用场景
面向需要对高速 PCIe、NVMe 与 CXL 协议进行可视化与激励的下一代服务器、存储系统、加速器、网络与 AI 平台的开发、验证与调试。

技术规格
  • 支持技术:PCIe 6.0、NVMe、CXL
  • 数据速率:2.5、5.0、8.0、16.0、32.0、64.0 GT/s(Gen6);Gen7 就绪架构
  • 链路宽度:x1 至 x16
  • 捕获内存:最高可达 64 GB
  • x1–x16 链路的全双向捕获
  • 采集技术针对 PCIe 6.0 速率下的高保真捕获进行了优化
  • 分析特性:层次化显示、协议汇总、时序计算器、错误报告、总线利用率图表、用户自定义报告
  • 协议解码:NVMe、AHCI/ATA、PQI/SOP SCSI Express、TCG、PTM、SR-IOV、MR-IOV、ATS 等
  • 连接性:以太网 LAN 端口(标准)用于远程操作;USB 支持本地操作
  • 包含激励器功能并支持错误注入模式以进行协议压力测试

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展厅

该卖家将出席以下展会

electronica Munich 2026
electronica Munich 2026

10-13 11月 2026 Munich (德国) 展会 A4 - 展台 616

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