实心钻头 MPDR00 series

多用途碳化物PCD

Telcon微型PCD钻头是使用复合材料和非常坚硬的材料的半导体和其他高精密行业的重要解决方案，我们的微型钻头具有前所未有的精度和极长的工具寿命，这使得高产量的工作能够不间断地运行更长时间，并且不会对昂贵的部件造成潜在的损害。 最高技术的激光制造的微型PCD钻头。 微型PCD钻头被用于半导体行业的单晶应用，如清洁和检查夹具。 它们也被用于电火花加工的石墨电极制造，以及在模具行业中钻取非常难加工的材料。 设计有极好的表面质量和边缘锋利度。 与标准的硬质合金涂层微钻相比，具有多倍的刀具寿命。 其他尺寸可按要求提供。 Telcon是极少数生产微型PCD工具的制造商之一。有两组工具。微型金刚石钻头和微型PCD立铣刀。加工是利用高度复杂的激光技术进行的，以实现非常精确和精细的切削刃，没有任何烧伤或毛刺。 PCD微型钻头，范围小到0.25毫米，用于半导体领域，钻取非常坚硬的材料，如用于过滤门部件、气体分配板或类似的单晶硅。 小至0.5毫米的PCD微型立铣刀在牙科工业中用于加工陶瓷材料，如氧化锆牙冠，以及加工石墨材料，如电火花加工的电极和手机制造过程中的石英成型的石墨模具。