粘贴式薄膜 AREF

用于电子工业卷筒式可生物降解

卓越的清洁性能 Eco Film 粘合剂的设计具有卓越的清洁性能，这一点已通过独立测试得到证实，与其他粘合剂相比，其纳污能力更强。 其专有的粘合剂配方经过专门开发，在与我们的 Nanocleen® 弹性体接触时提供最佳的清洁性能，其化学成分可确保不会因化学转移而对被清洁的材料造成二次異物污染。 隆重推出 Teknek 的無硅貼黏塵紙卷(AREF)。 我们卓越的清洁性能粘合剂经过独立测试，证明与其他粘合剂相比具有更大的污染物保持能力，这要归功于其专有配方，还可以防止化学转移二次異物污染。 无硅 作为我们的无硅接触式清洁系统的关键部分，無硅貼黏塵紙卷已经过多个独立实验室的测试，所有实验室均评估该产品不含硅，这使其成为无硅制造中接触式清洁的首选黏塵紙卷。 可持续 我们始终致力于减少废物，我们的無硅貼黏塵紙卷采用氧化生物降解技术制造，并符合“氧化和生物降解组合在环境中降解的塑料标准指南”- ASTM D6954-04。 此外，其化学成分专门针对接触式清洁而配制，不使用可从中迁移的溶剂或添加剂，确保不会发生化学浸出。 对质量的承诺 我们所有的無硅貼黏塵紙卷均由英国 Teknek 制造和设计，以保证最佳的清洁性能，并根据当今最受认可的粘合剂标准 FINAT 标准进行测试。 此外，我们经过 ISO 9000:2015 认证的内部制造流程可实现高水平的控制，其中包括关键测量，以确保每个黏塵紙卷的质量、再现性和可追溯性。