热转印标签 T1K Series

可印刷条形码粘贴式

TE 的聚酰亚胺标签完全满足印刷电路板等高温标签要求。 该标签适用于直达波（底部）和 IR 回流（顶部）PCB 应用。TE 的聚酰亚胺标签设计用于耐受在印刷电路板制造过程中遇到的助焊剂、清洗溶剂和熔融焊料。它们为条码应用提供卓越的对比度。TE 的聚酰亚胺标签适用于最严苛的高温应用。 特性和优点 • 小尺寸 1 mil 聚酰亚胺薄膜 • 亮白色表面涂层 • 耐受在板的顶部或底部进行表面贴装式板处理 • 非常适合手动应用 工作温度范围 100 小时：-40°C 至 150°C（-40°F 至 302°F） 5 分钟：-40°C 至 260°C（-40°F 至 500°F） 90 秒：-40°C 至 300°C（-40°F 至 572°F） 标签厚度 63 μm (0.0025”) 粘合剂 高温永久性丙烯酸粘合剂 规范和认证 • UL969 PGJI2 MH17292 • ASTM-D-3330 • ASTM D2979 • MIL-STD-202 方法 215 推荐的硬件和软件 打印机：T200-IDENT/TE3112/TE3124 色带：1330-0619-10 软件：WinTotal v6 或 PrintEasy v5 了解更多信息 技术数据手册：T1K TTDS-034