简介NTC(负温度系数)热敏电阻是随温度升高而阻值减小的温敏电阻。其灵敏度通常在每开尔文约2%至6%,并具有良好的长期稳定性,SMD NTC 热敏电阻可为汽车、商用及工业电子设备提供精确的温度测量与补偿。
特性与优势(概述)- 汽车系列(B57*V5/…):公差严格(R25 ±0.5%、B ±0.5%);符合 AEC‑Q200(扩展应力等级);工作温度可达 +150 … +175 °C;封装 EIA 0402 … 1206;部分型号 UL 认证(E69802);响应时间短;RoHS / 无铅。
- 标准系列(B57*V2/…):阻值范围广(1 … 470 kΩ,视封装而定);可实现高精度测量至 +125 °C;提供严格公差选项;RoHS / 无铅。
高温系列(概述)- 实现 −40 °C 至 +175 °C 的精确温度测量。
- 在 25 °C 至 100 °C 之间标注 B 值,以在典型工作温度下获得最高精度。
- 焊接后阻值漂移最小化。
- 100% 无铅并符合 RoHS。
软端终端系列(概述)- 软端终端及树脂层提高对机械应力、线路板弯曲和热冲击的耐受性。
- 在特殊基板组合及频繁热/机械应力的应用中,提供增强的机械鲁棒性。
- 实现 −40 °C 至 +150 °C 的精确温度测量。
- 提供严格的 R 和 B 公差以满足精密测量需求。
典型应用- 汽车:电池管理系统(BMS)、ADAS / ECU、DC/DC 转换器、逆变器、车载充电器、半导体(GaN/SiC)热保护、LED 照明。
- 工业:工业自动化、HVAC、恒温器、智能计量、照明、储能系统(ESS)、安防及楼宇自动化。
- 消费电子:家用电器、医疗保健设备、消费电子的温度检测。
- 功率模块:功率模块及 WBG(SiC/GaN)半导体组件中的温度检测与保护。
- ICT / AI:智能手机、可穿戴设备、显示器、AI 服务器及数据中心电源的精确热监控。
数据手册与工具(概述)为汽车、软端终端和标准系列提供专用数据手册,包含 R/T 特性、应用说明和选型指南。在线工具包括 R/T 计算器、PSpice 模型以及用于电路仿真的 SIM CAL Studio。
技术规格- 工作温度范围:常规系列典型至 +125 °C;高温系列可达 +175 °C。
- 阻值/温度特性:NTC — 随温度升高电阻减小;灵敏度约 2%–6%/K(典型)。
- R@25 °C 示例:常见值根据系列和封装从 1 kΩ 到 470 kΩ。
- B 值:提供 B25/50、B25/85 和 B25/100(示例:3375 K、3380 K、3420 K、3455 K)。
- 公差:R 公差最低可达 ±0.5%;B 公差最低可达 ±0.5%。
- 封装尺寸:EIA 0402 (1005)、0603 (1608)、0805 (2012)、1206 (3216) 等。
- 认证:汽车系列在标注时符合 AEC‑Q200 认证。
- 合规性:符合 RoHS,100% 无铅;部分系列符合 UL(E69802)。
- 特殊端接:软端终端选项以提高机械鲁棒性;提供为功率模块优化的版本。
- 典型应用:BMS、ECU、功率模块、LED 热管理、HVAC、工业传感器、家用电器。