记录麦克风 MMIC series
MEMS紧凑型厚度较薄

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产品规格型号

应用
记录
极化
MEMS
选项和配件
紧凑型, 厚度较薄

产品介绍

TDK 的 MEMS 麦克风采用 CSMP(芯片尺寸 MEMS 封装)技术,通过 SAW 等产品的开发,实现了紧凑、低调、高性能。 目前,它们不仅用于智能手机,而且用于其他电子设备,如可穿戴产品、动作相机和数码相机,这些设备具有识别周围声音或录音功能。 它们也可与语音识别接口一起使用。

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