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导热凝胶
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产品介绍
相变材料 “PCM” 用于最大限度地减少组件与散热器之间的热阻（完全润湿）。 易于在室温下使用，当组件温度将介于 50°C 和 65°C 之间并完美匹配空白空间时，它会软化。
应用范围：
-电信
-功率半导体
-无线通信硬件
-电源转换
-显卡
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