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MCM多芯片组件 BuGang®MCP
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产品规格型号
- 技术参数
- MCP, MCM
产品介绍
概述
主要特性
技术规格
应用
集成与支持
- SpatiX 定位芯片与模块，面向工业与嵌入式 OEM 集成，支持多星座 GNSS 并提供灵活的接口选项。
主要特性
- 支持多星座 GNSS（GPS、GLONASS、Galileo、BeiDou）
- 提供紧凑型芯片（SMD）和即用模块两种形式
- 标准数字接口：UART、I2C、SPI
- 低功耗运行，固件可配置工作模式
- 可选集成天线及 A-GNSS 辅助功能
技术规格
- 产品标题：定位芯片与模块 SpatiX
- 品牌：SpatiX
- 页面元语言：zh-CN
应用
- 资产跟踪与车队管理
- 无人系统与无人机
- 精准农业与测绘
- 海事导航与物联网遥测
集成与支持
- 提供评估套件与参考设计，便于快速原型开发
- 软件库、固件更新及 OEM 支持
- 可按需提供定制配置与集成服务
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该卖家将出席以下展会
INTERGEO 2026
15-17 9月 2026 MÜNCHEN (德国)
