Kelvin探头

测试测量

外围和阵列设备的开尔文探头 创新和坚固的弹簧探针技术，用于Kelvin接触应用，间距小至0.35mm。该产品独特的凿形针尖为loT、汽车等不能牺牲测试性能的关键应用提供可靠、稳定的接触电阻。 Kelvin探针设计在标准阵列测试插座或Volta WLCSP探针头中，提供了一个坚固、低维护、长寿命的测试解决方案。为了延长使用寿命，Kelvin探针可以用Smiths Interconnect专有的同质合金进行优化，提供高触头数的HVM生产解决方案。 特点和优点 技术特点 - 器件接触间距：0.35mm间距及以上 - 操作温度范围：-55°C至120°C - 器件封装。BGA, WLCSP, QFN - 引脚与引脚尖的距离为0.07mm-0.14mm，取决于使用的引脚 - 插入量。>500,000 - 创新的斜面偏移尖端允许更紧密的中心，在器件焊盘上低至0.125mm 优点 - 适用于0.35mm间距及以上的应用 - 用于低电阻电源和模拟测试的四端测量 - 易于维护 - 卓越的信号完整性 - 自我清洁 史密斯互联开发了一种创新的、坚固的弹簧探针技术，适用于小至0.35mm间距的开尔文接触应用。该产品独特的凿形针尖为loT、汽车等不能牺牲测试性能的关键应用提供可靠、稳定的接触电阻。 Kelvin探针设计在标准阵列测试插座或Volta WLCSP探针头中，提供了一个坚固、低维护、长寿命的测试解决方案。