开发软件 Design Flows

设计规划验证

当今的高性能产品需要先进的集成电路封装，利用异质硅（芯片）集成到基于晶圆的多芯片 HDAP 封装中。不同的垂直市场往往有特定的需求和相应的设计流程，如下所示。 常见行业集成电路封装设计流程 先进的集成电路封装对于必须具备高性能的行业至关重要，例如无晶圆厂、系统、...和航空航天、OSAT 和代工厂。 系统公司 通过将功能集成到系统封装中，汽车供应商可以充分利用这些先进的集成电路封装。 ...和航空航天公司 在 PCB 中开发的多芯片模块可满足性能和尺寸要求。 OSAT 和代工厂 封装设计和验证需要与最终产品客户合作。 无晶圆厂半导体公司 由于需要晶圆代工厂或 OSAT 的 ADK，原型设计、规划和 STCO 方法与技术成为必修课程。 3DbloxTM 台积电的 3Dblox 语言是一项开放标准，旨在促进 EDA 设计工具在设计 3DIC 异构集成半导体器件时的开放互操作性。西门子很荣幸能成为分委员会成员，并致力于与其他委员会成员合作，推动 3Dblox 硬件描述语言的开发和采用。