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涂层加工线
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产品介绍
技术特点 Features
· 磁控溅射沉积。
镀膜原理 Coating Principle
· PVD具有多阶阴极，可以制备种子层与多种折射率的叠层TCO。
可兼容硅片尺寸 Compatible Wafer Size
· M10, M12/G12, 整片/半片。
* 显示价格为参考价，此价格不含税、不含运费、不含关税，也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。