LED式照明模块 GT-FCHB60

倒装芯片陶瓷基座COB 60W COB LED带90°透镜。 功率：60-200W 镜头：120°和90° 应用：气球灯;高湾灯 产品说明 特点： 先进技术：超强高集成度红铜基板+陶瓷倒装芯片封装。无金线键合，稳定性高。 散热更快；热阻低。 专利的高压荧光粉喷涂技术 整体成本：下降30%。(灯管成本；运输；组装；售后。) 质量保证。3年质保 格天的优势 格天FCHB系列(高湾用倒装芯片)，超光通量20000+lm，采用圆形芯片阵列设计，配备高硼硅透镜。 广泛应用于工业高棚灯、气球灯和投影机，具有极致的高光效和快速导热性。 功率范围从60W到200W，光束角度90度和120度灵活。 应用范围：高空灯、气球灯、泛光灯、投影灯等。 高棚灯、气球灯、泛光灯、投影灯等。