封装电容器 CBB20
自动修复耦合非电感

封装电容器
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产品规格型号

形状
封装
技术特性
自动修复, 耦合, 非电感, 频率, 电阻
应用
去耦
电压

最少: 110 V

最多: 600 V

产品介绍

产品特点:无感应结构,自愈性能优异,高耐温特性,高容量且尺寸紧凑等特点; 执行标准:满足《UL810-2008》标准; 产品用途:耦合、离合、旁路及定时回路;自动控制系统及通讯设备;充放电、照明、噪音抑制及频率调制。

PDF产品目录

* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。