镶样是金相试样制备过程中非常重要的一道工序,特别是对于一些难以固定的微小试样、形状不规则的试样,以及需要保护边缘或自动研磨抛光的试样,镶样是试样制备前必不可少的一道工序。
XQ-2 金相试样镶样机是在经典机型 XQ-1 的基础上改进而成。模具长,加热功率大,工作效率高。模盖采用旋转螺纹结构,开盖方便、安全。集成控制界面,实时显示总装模时间和温度,装模状态可视化,操作更人性化。采用水冷系统,样品制备速度快。性能稳定可靠,操作简便,是样品贴装的经济之选。(仅适用于热固性材料,如电木粉末、脲醛模塑粉末等。)
空腔高度
115 毫米,有效 60 毫米
加热功率
800W
加热温度
0~200℃
冷却方式
外部水源冷却
电源
220 伏,50 赫兹,6 安
外形尺寸
420×380×430 毫米
净重
40 千克
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