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金相试样镶样机 XQ-2
自动实验室

金相试样镶样机
金相试样镶样机
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产品规格型号

其他特性
用于金相试样, 自动, 热, 实验室, 水冷
样本尺寸

25 mm, 30 mm, 40 mm
(1 in, 1 in, 2 in)

产品介绍

镶样是金相试样制备过程中非常重要的一道工序,特别是对于一些难以固定的微小试样、形状不规则的试样,以及需要保护边缘或自动研磨抛光的试样,镶样是试样制备前必不可少的一道工序。 XQ-2 金相试样镶样机是在经典机型 XQ-1 的基础上改进而成。模具长,加热功率大,工作效率高。模盖采用旋转螺纹结构,开盖方便、安全。集成控制界面,实时显示总装模时间和温度,装模状态可视化,操作更人性化。采用水冷系统,样品制备速度快。性能稳定可靠,操作简便,是样品贴装的经济之选。(仅适用于热固性材料,如电木粉末、脲醛模塑粉末等。) 空腔高度 115 毫米,有效 60 毫米 加热功率 800W 加热温度 0~200℃ 冷却方式 外部水源冷却 电源 220 伏,50 赫兹,6 安 外形尺寸 420×380×430 毫米 净重 40 千克

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。