LEEG单晶硅压力变送器采用单晶硅技术压力传感器,单晶硅压力传感器位于金属本体顶部,远离介质接触面,实现机械隔离和热隔离,玻璃烧结一体的传感器引线与金属基体的高强度电气绝缘,提高了电子线路的灵活性能与耐瞬变电压保护的能力,可应对复杂的化学场合和机械负荷,同时具备较强的抗电磁干扰能力,适合苛刻的流程工业环境中压力或液位测量应用。
优势
- 单晶硅技术压力传感器
- 双膜片过载防护结构
- 集成电路与表面封装技术的信号变送模块
- 显示模块可355°旋转
- 壳体外隔离磁感应三按键参数设置
- 耐瞬变电压保护端子模块