金相学样本研磨抛光机 HLP-XP series

用于样本制备用于金相学实验室

-单、双磨盘，支持。 -单个样品独立装载 -样板中心装载，一次固定6个样品，完成整个研磨抛光过程，确保每个样品的表面光滑抛光 -抛光板和样品板：设置和运行速度、抛光时间、旋转方向、水阀关闭等抛光参数，并自动保存，方便切换。 -触摸屏界面：易于设置研磨参数，直观的状态显示，操作简单。 -研磨板和样品板旋转速度连续可变，旋转方向可以改变。 -三种工作模式。 -自动模式。 可根据样品材料或用户的使用习惯设置和调用30套工艺（流程），每套工艺可包含10个步骤的工艺参数（每套工艺的参数为某一步骤的研磨或抛光过程：磨盘的转速anStation 单个磨盘 双盘 工作盘直径 标准为φ254mm（可选φ230mm/φ203mm，定制φ304mm），带磁性转换盘系统 旋转速度 50-1000转/分钟，反向旋转可切换 样品盘速度 30-200RPM，可反向旋转切换 手动模式 可以选择30组参数，每组参数单独设置和调用 自动模式 30组工艺（流程），每组工艺包含10个步骤的工艺参数（从流程1到流程10自动进行，每个步骤都有一套独立的参数） 样品架 30mm可开6个孔（可选20mm开6个孔，40mm、50mm开3个孔，其他可定制）