电子元件摄像机 ZFokus®

3D检查高解析度

ZFokus的应用实例 - 插入式模块的三维检测 - 电子元件的平面度测量（连接引脚、SMD模块...）。 - 微注塑成型部件的三维检测 - 焊点检测 - 一般来说：在小视场中以高分辨率进行三维高度检测 利用senswork开发的ZFokus相机，您可以检查尺寸为11.5 x 11.5毫米的部件，Z方向的精度可达0.01毫米。 ZFokus®为在线和离线检测小型和微型部件提供了重大优势。该测量原理从一个角度提供了一个完整的部件几何形状的三维描述。该过程不会导致三维点云中基于三角测量的阴影或部件边缘的反射伪影等问题。 获得的3D数据允许精确评估三维特征，如共面性、高度细节、层的倾斜度、体积等。此外，ZFokus®提供了非常高的横向细节分辨率，特别是在每像素约5µm的小视场。此外，值得一提的是：我们的三维和二维分析可以 "一次完成"，因为我们正在捕捉部件的额外二维聚焦图像。