Seica 为柔性电路板设计了 RAPID H4 FLEX Next>,测试区域配有专用真空板,可最大限度地减少极薄柔性电路板的翘曲。这是 Seica 对测试挠性电路板的持续需求做出的回应,挠性电路板正在消费电子、汽车、医疗、智能家居等行业迅速普及。这些产品旨在通过弯曲改进小型化工艺和高密度安装设计,以适应狭小的区域。
针对卷对卷市场的全面测试线解决方案
RAPID H4 Flex 是市场上唯一能够测试大型卷对卷生产的柔性 PCB 的飞针。为了最大限度地降低成本和提高生产率,一些大批量柔性 PCB 制造商安装了专门用于生产连续卷筒电路(卷对卷)的生产线。
系统结构
整个系统由以下 3 个主要部分组成。
装载区:装载区的特点是带有卷筒承载主轴的主开卷机,其次是带有空气制动器的牵引装置。
测试区:由于 FLEX-PCB 的结构刚性不足,因此需要使用通用真空吸附台。因此,RAPID H4 FLEX 在工作区安装了真空盘和真空泵/鼓风机。此外,测试仪还配备了一个打标机,可在测试程序结束后自动标记坏箔。
卸载区:卸载区的特点是配备了一个带气闸的牵引装置,用于控制材料的进料,以及一个带校准器的输出组件和带 3 英寸和 6 英寸卷轴载体主轴的主卷取装置。
---