通信网关 PN Modular Link IQ-615

安全工业IoT

概述
基于 Qualcomm® IQ-615 SoC 的导轨式工业网关，面向边缘计算与工业级连接场景，提供安全与可管理的嵌入式平台。

亮点

• CPU Qualcomm® IQ-615 — 64-bit SMT 八核 Kryo 4 (2×1.9 GHz + 6×1.6 GHz)
• 图形 Qualcomm® Adreno™ 612，845 MHz
• 内存 4 GB LPDDR4X
• 网络 2× 10/100 以太网

安全与软件

• Secure Boot 嵌入式 Secure Boot，确保首次启动即维护系统完整性
• TPM TPM 2.0 硬件安全模块
• OTA 更新 远程且安全的软件/固件分发
• 设备监控 持续监控设备状态与运行情况
• 操作系统 SECO Clea OS（基于 Yocto），支持定制化嵌入式 Linux 构建
• 容器技术 通过 Docker 实现应用隔离与弹性部署
• 认证 符合 EN18031-1 安全认证

其他特性

• 可选 MiniHDMI® 接口支持 HDMI® 输出；最高 1080p @60Hz
• 大容量存储：32 GB eMMC
• USB：1× USB 3.1 Type-A（前面板）；1× USB Micro-AB（调试）
• 串口：1× RS485（RJ11，前面板）
• 其他接口：4× LED、1× 用户自定义按键、1× 复位按键、RTC、JTAG
• 电源：24 VDC (<20 W)
• 工作温度：-40°C 至 +80°C
• 尺寸：140 × 96 × 36 mm

规格 / 技术参数

• 型号 Modular Link IQ-615
• 描述 基于 Qualcomm® IQ-615 SoC 的导轨式工业网关
• CPU Qualcomm® IQ-615 — 64-bit SMT；八核 Kryo 4（2×1.9 GHz；6×1.6 GHz）
• 内存 4 GB LPDDR4X
• 图形 Qualcomm® Adreno™ 612 @ 845 MHz
• 存储 32 GB eMMC
• 视频 可选 MiniHDMI® — 最高 1080p @60Hz
• 网络 2× 10/100 以太网
• USB 1× USB 3.1 Type-A（前面板）；1× USB Micro-AB（调试）
• 串口 1× RS485（RJ11，前面板）
• 安全 TPM 2.0；Secure Boot；符合 EN18031-1
• 电源 24 VDC (<20 W)
• 操作系统 SECO Clea OS（Yocto）
• 工作温度 -40°C 至 +80°C
• 尺寸 140 × 96 × 36 mm