EDGE电脑 Palladio 400 RPL

边缘人工智能IA嵌入式

概述
模块化无风扇嵌入式工业PC，面向边缘和AI应用，采用第13代 Intel® Core™ 处理器，提供多种扩展选项和工业级工作温度范围。

重点规格

• CPU：第13代 Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9（Raptor Lake‑P）
• 图形：最高 Intel® UHD Graphics 770（视处理器而定）
• 内存：最高 32 GB SO‑DIMM DDR4 2666
• 视频：2x DisplayPort，最高 4K @60 Hz

安全与合规
内置 Secure Boot 以保障平台完整性，支持可选 TPM 和 BIOS 中的 PTT、看门狗、支持安全 OTA 更新以及 Yocto‑based 安全操作系统集成。可提供相关合规性文档（如 EN18031‑1）。

产品详情
紧凑模块化设计，支持多 M.2 与 SATA 存储选项、ModBay 扩展插槽和工业 I/O，适用于边缘 AI 与自动化部署。网络支持双 2.5 GbE（可选 PoE）以及可选 M.2 Wi‑Fi/BT 模块。

技术规格

• 型号：Palladio 400 RPL
• CPU 选项：i3‑13100E / i3‑13100TE / i5‑13500E / i5‑13500TE / i7‑13700E / i7‑13700TE / i9‑13900E / i9‑13900TE（频率、核心/线程和 TDP 详见配置）
• 内存：最高 32 GB SO‑DIMM DDR4 2666
• 图形：最高 Intel® UHD Graphics 770
• 存储：最多三槽 M.2 2280（SATA / PCIe Gen4 x4），可选 2x 2.5" SATA（支持热插拔）
• 网络：2x 2.5 GbE LAN（可选 PoE），可选 Intel® M.2 2230 802.11ac Wi‑Fi + BT 5.1
• I/O：6x USB 3.2 Gen 2，1x 3.5mm 音频，2x COM RS‑232/422/485，GPIO（DIO、CAN），2x Micro‑SIM 3FF
• 电源：12–48 VDC（高功耗 PCIe 扩展时为 20–48 VDC）
• 操作系统：兼容 Linux 与 Windows；提供 Yocto‑based 安全 OS 集成
• 工作温度：35W CPU 时 -40°C 至 70°C；65W CPU 时 -40°C 至 50°C
• 尺寸：240 x 82 x 267 mm

型号 / 部件示例

• SF‑K840‑RPL‑01‑00 — Intel Core i3‑13100TE、TPM 2.0、2x 2.5 GbE、2x8 GB DDR4 2666、128 GB M.2 SATA SSD、Wi‑Fi/BT 5.1
• SF‑K840‑RPL‑02‑00 — Intel Core i5‑13500TE、TPM 2.0、2x 2.5 GbE、2x8 GB DDR4 2666、128 GB M.2 SATA SSD、Wi‑Fi/BT 5.1
• SF‑K840‑RPL‑03‑00 — Intel Core i7‑13700TE、TPM 2.0、2x 2.5 GbE、2x16 GB DDR4 2666、256 GB M.2 SATA SSD、Wi‑Fi/BT 5.1