导电带 CMP

遮蔽布料铜

安全、高效地屏蔽机柜 Schlegel电子材料公司（SEM）的导电掩膜剥离（CMP）胶带简化了涂装外壳的制造。CMP由无法渗透的热释放掩膜、高导电性的铜镍织物和强力的高粘性导电胶构成，它将胶带固定在金属上，以实现卓越的EMI屏蔽。该胶带采用压、涂、剥三种方式，提供全面覆盖。CMP胶带的体积电阻在0.8? cm[平均]范围内。当CMP与SEM的EMI屏蔽垫片一起使用时，可以获得一个高导电性的途径，并在配合表面之间提供出色的电化能力。典型的应用包括大型机柜、工厂自动化设备和数据存储单元。 压制、喷涂和剥离应用简单、安全、可靠。操作者从织物胶带的背面取下剥离衬垫，并将其涂抹在准备好的...金属表面。不存在可能导致伤害的尖锐边缘。1-mil的聚酰胺面罩可以防止油漆在喷涂或粉末涂料过程中的渗透。使用CMP的外壳可以在180ºC（356ºF）的温度下烘烤30分钟。低粘性面罩在烘烤过程中释放，露出高导电性的织物表面，并可轻松移除。