手动造型机 MoldLine 205 BASIC

热熔胶应用用于线低容量

Schäfer手持式热熔成型设备
Schäfer的MoldLine 205 BASIC是一款手持式热熔成型系统，用于在技术组件上施加热熔聚酰胺（PA）和热塑性弹性体（TPE/TPU）。可为受热、粉尘和湿气影响的组件提供绝缘与机械保护，适用于工业生产和研发环境中的可靠应用。

应用
MoldLine 205 BASIC由带有熔化罐的控制单元和用于快速供给熔融材料的手持成型分配器组成。典型应用包括外壳内的自由成型（potting）、小型模具的精密填充以及小批量或原型封装任务。

高性能热熔材料
推荐用于技术应用的热熔材料具有快速固化、广泛的基材适应性、良好的粘接力和耐高温特性，是在苛刻条件下保障长期保护性能的关键。

热熔分配器的优势

• 温度无级可调以满足工艺灵活性
• 高性能加热组件，实现短加热时间
• LED显示便于温度设定
• 通过压力表调整成型压力，可实现可重复的浇注
• 紧凑符合人体工学的设计，便于手持操作

标准配置

• 手持成型分配器
• 带200 ml熔化罐的控制单元
• 电子温度控制
• 分配器支架
• 带压力表的减压阀

图示
产品图示仅供参考，可能显示可选组件或特定配置的变体。

技术参数
功率：350 W
显示：LED
温度控制：通过控制器电子控制
成型压力：1.5 – 5.0 bar
5 bar时空气消耗量：约0.1升/次浇注（视应用而定）
供料系统：压缩空气
浇注温度：50 – 250 °C ± 1 °C（连续可调）
罐体容积：200 ml
电源：220–230 V，50 Hz
压缩空气：7 bar，干燥且无油
外形尺寸（W x D x H）：200 x 720 x 460 mm
重量：手持设备 1.6 kg；供给单元 7.2 kg

规格

• 型号：MoldLine 205 BASIC
• 功率：350 W
• 显示：LED
• 温度控制：通过控制器电子控制
• 成型压力：1.5 – 5.0 bar
• 5 bar时空气消耗量：约0.1升/次浇注
• 供料系统：压缩空气（7 bar，干燥且无油）
• 浇注温度：50 – 250 °C ± 1 °C（连续可调）
• 罐体容积：200 ml
• 电源：220–230 V，50 Hz
• 外形尺寸：200 x 720 x 460 mm
• 重量：手持设备 1.6 kg；供给单元 7.2 kg