数据连接器 oHFM™

板对板母端公端

概述
开放式协调FPGA模块（oHFM）是一种适用于低至高规格FPGA模块的组合方案，包含可焊接式与连接器式嵌入式System‑on‑Modules（SoM）。oHFM.c 连接器式 SoM 专为高速传输（最高支持112 Gbps PAM4）、可扩展性与便捷升级而设计。oHFM.c 模块既支持纯 FPGA 实现，也支持 CPU + FPGA 集成，具有四种基础外形规格及四种扩展变体，扩展变体在模块长度上增加20 mm（每端增加10 mm），为 PCB 提供更多布局空间以提高元件密度。

外形规格

• 尺寸 S - “小”：75 mm x 50 mm（扩展：95 mm x 50 mm）
• 尺寸 M - “中”：75 mm x 70 mm（扩展：95 mm x 70 mm）
• 尺寸 L - “大”：75 mm x 90 mm（扩展：95 mm x 90 mm）
• 尺寸 XL - “超大”：75 mm x 120 mm（扩展：95 mm x 120 mm）

连接器
oHFM™ 连接器为高性能 320 针阵列。模块端连接器为插座（母），安装在模块 PCB 底面；载板端连接器为插头（公），安装在载板 PCB 顶面。模块侧插座采用标准高度；载板侧插头可变以实现 5 mm 或 10 mm 的堆叠高度。

• 模块连接器标识：J1、J2、J3、J4。
• 载板连接器标识：P1、P2、P3、P4。
• S 尺寸模块：使用两组 320 针插座（J1/J2），行距示例 0.96 / 1.5 / 0.96 mm，列距 0.635 mm（J2 可选）。
• L 尺寸模块：新增一组 320 针插座 J3，行距示例 2.2 / 2.4 / 2.2 mm，列距 0.635 mm。
• XL 尺寸模块：新增 J4，使用相同的行/列间距。
• 数据速率支持：S 尺寸连接器支持高达 64 Gbps PAM4（源自 Samtec AcceleRate® HD）；L 与 XL 支持高达 112 Gbps PAM4（源自 Samtec AcceleRate® HP）。

oHFM™ 连接器 - 汇总表
Samtec PN | Module Receptacle | Carrier Plug | Stack Height | Termination | Weld Tabs | Plating | Prints | 3D | PADS
ASP-240412-01 | J1/J2 | (module receptacle only) | (varies) | Column termination | X (weld tabs) | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240412-02 | J1/J2 | (module receptacle only) | (varies) | Column termination | X (weld tabs -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240413-01 | (module receptacle) | P1/P2 | 5 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240413-02 | (module receptacle) | P1/P2 | 5 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242870-01 | (module receptacle) | P1/P2 | 10 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242870-02 | (module receptacle) | P1/P2 | 10 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240410-01 | J3/J4 | (module receptacle) | (varies) | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240410-02 | J3/J4 | (module receptacle) | (varies) | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240411-01 | (module receptacle) | P3/P4 | 5 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240411-02 | (module receptacle) | P3/P4 | 5 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242868-01 | (module receptacle) | P3/P4 | 10 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242868-02 | (module receptacle) | P3/P4 | 10 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available

支撑硬件（摘要）
Samtec PN | Application | Material | Thread Pitch | Module Stack Height | Prints | 3D | PADS
ASP-230558-01 | JSOM Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 5 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available
ASP-230565-01 | Standoff Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 5 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available
ASP-222919-01 | JSOM Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 10 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available
ASP-222923-01 | Standoff Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 10 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available

特性 / 技术规格

• 模块基础尺寸（基础 / 扩展）：S 75×50 mm（扩展 95×50 mm）；M 75×70 mm（扩展 95×70 mm）；L 75×90 mm（扩展 95×90 mm）；XL 75×120 mm（扩展 95×120 mm）。
• 模块连接器针脚数：320 针阵列。
• 行/列间距示例：S 尺寸行距 0.96 / 1.5 / 0.96 mm；列距 0.635 mm。L/XL 行距 2.2 / 2.4 / 2.2 mm；列距 0.635 mm。
• 支持数据速率：S 尺寸高达 64 Gbps PAM4；L/XL 高达 112 Gbps PAM4。
• 模块/载板接口：模块端为插座（J1–J4），载板端为插头（P1–P4）。
• 堆叠高度选项：5 mm 或 10 mm。
• 可用资源：针对列出 PN 提供 PDF 图纸、3D 模型（IGES / PARASOLID / STEP）和 PADS 布局文件。