弹性材料嵌件注塑

硅胶用于电子元件医用

概述
根据定制规格制造的硅胶成型与包覆成型密封件，适用于关键工业应用。生产包括液体硅胶（LSR）注射成型、压缩成型和包覆成型，以实现复杂几何形状、定制硬度和稳定的尺寸控制。

能力

• 注射成型（包括液体硅胶 LSR）
• 压缩成型，适用于大件或厚件
• 包覆成型，用于多材料组件和复杂密封界面
• 定制配方与几何形状定制

特点与优势

• 可生产大型、重型、厚件以及极小且复杂的零件
• 高尺寸公差与重复性
• 后处理需求少
• 可控制硬度、颜色与材料配方
• 可满足多种工业规范要求

样品产品

• 硅胶泡棉与垫片
• 交通运输组件（密封件、线缆穿套、接口件）

应用 / 典型用途
用于制造在紧密公差、复杂几何和定制硅胶性能要求下的成型与包覆成型密封件和组件——适用于汽车、航空、医疗、电子及一般工业领域。

技术规格

• 制造方法：LSR注射成型、压缩成型、包覆成型
• 硬度（肖氏）与硅胶配方可定制
• 能处理大型、重型、厚件及极小复杂零件
• 高尺寸公差与质量控制
• 减少二次加工需求
• 多种设计与颜色可选