回路测试仪 CP-5000

温度流量摩擦

CMP 测试仪用于研发控制抛光、有效的 工艺开发和抛光材料测试。 主要特点 实时摩擦系数 可控下压力和速度 集成 3D 轮廓仪 可安装多种晶片尺寸 在线温度和声发射研究工艺 使用我们的 CMP 研发抛光机推进您的工艺和产品开发。我们通过在一个平台上提供多种抛光工艺来优化产品开发。这些工艺包括宽广的速度范围、闭环下压力控制、多功能晶片支架和自动浆料输送系统。此外，CMP 测试仪还可在抛光过程中监测多个在线信号。 除了抛光晶圆和基板外，测试仪还配有在线表面轮廓仪。这种组合可以解释表面、摩擦和表面磨损的变化情况以及出现瑕疵的原因。 特点 无与伦比的称重传感器技术和速度 在抛光过程中，高分辨率在线力测量可量化界面相互作用。为了优化工艺，CP-5000 提供了对向下力的全面控制。这包括基于定制测试协议的速度和流速。 焊盘调节器 自动调平的上垫调节器支架，具有主动旋转和水平摆动功能。 可容纳 0.5 英寸至 4.25 英寸的调节器 可靠准确 每个 CMP 测试仪都有多种传感器和温度选项。电动 XY 平台具有快速交换功能，可轻松提供有意义的数据。 易于使用 CP-5000 配有快速交换载体。因此，晶圆和焊盘的安装快捷方便。