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干式清洗机
Optiwet
晶圆
湿处理
蚀刻
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产品规格型号
技术
干式
应用
晶圆
其他特性
湿处理, 蚀刻
产品介绍
晶片/基板/掩膜的湿处理 清洁、显影、剥离、蚀刻、各种化学工艺,包括 Piranha、HF、SC1 和 SC2、Megasonic 和高压 单机版和湿式工作台版 最大晶片尺寸:直径 12 英寸(直径 300 毫米)/直径 600 毫米/直径 750 毫米 定制卡盘 200 个可编程配方
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此为机器翻译文本。 (查看英文原文)
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