概述Thermoplate 是为烘焙器具应用设计的不粘涂层。其具有非粘附性、耐划伤性和化学惰性,同时满足食品接触的法规要求。
应用产品性能项目 | 试验标准 | 单位 | 结果 | 备注
涂层总厚度(单层) | EN 13523-1 / ASTM D1005 | µm | 6 – 8 | 单层体系
涂层总厚度(双层) | EN 13523-1 / ASTM D1005 | µm | 12 – 16 | 双层体系
镜面光泽(Gardner 60º) | EN 13523-2 / ASTM D523 | % | 10 – 90 | 依颜色和类型而定
铅笔硬度 | EN 13523-4 / ASTM D3363 | — | > 3H |
网格附着性 | EN 2409 / ASTM D3359 | — | OK | 无剥离
沸水中 15 分和 1 小时后的网格附着性 | — | — | OK | 无剥离
T 弯曲 | EN 13523-7 / ASTM D522 | — | 0 – 0.5T | 无剥离或开裂
对 NMP(N-甲基吡咯烷酮)的耐受性 | — | — | 90 秒 |
耐磨试验(RAT) | EN 13523-16 / ASTM D4060 | 周期 | < 4000 |
耐温性 | EN 13523-13 / ASTM D3045 | °C | 连续 < 230 °C,间歇 < 260 °C | 连续 < 230 °C,间歇 < 260 °C
补充信息行业:烘焙器具。
技术规格- 涂层总厚度:单层 6–8 µm(单层体系)。
- 涂层总厚度:双层 12–16 µm(双层体系)。
- 镜面光泽(Gardner 60º):10–90%(依颜色和类型而定)。
- 铅笔硬度:> 3H(EN 13523-4 / ASTM D3363)。
- 网格附着性:无剥离(EN 2409 / ASTM D3359)。
- 沸水后网格附着性(15 分和 1 小时):无剥离。
- T 弯曲:0 – 0.5T 无剥离或开裂(EN 13523-7 / ASTM D522)。
- 对 NMP(N-甲基吡咯烷酮)的耐受性:90 秒。
- 耐磨试验(RAT):< 4000 周期(EN 13523-16 / ASTM D4060)。
- 耐温性:连续 < 230 °C,间歇 < 260 °C(EN 13523-13 / ASTM D3045)。
- 对化学试剂惰性。
- 适用于烘焙器具制造的良好机械性能。
- 依据 2004/1935/EC 指令的食品接触认证。