湿法晶圆蚀刻机

RENA AES 湿法蚀刻工具设计用以实现出色的晶圆生产效果。酸性蚀刻搭配快速输送系统，呈现精准工艺控制。对于 300 mm 以下的晶圆，这款全自动工具满足高端晶圆生产的所有要求，完全遵循所有 SEMI 标准。此外，无载片半节距处理能力确保高处理率。 特点与优势 晶圆尺寸高达 300 mm 出色的形状控制 蚀刻停顿小于 1 秒 完美的蚀刻均匀性 无载片处理 半节距系统实现高处理量 高级工艺监控 多晶圆运输至 OHT 装载端