数字摄像头模块 WN2T series

工业热成像热量

概述
WN2T 系列温度测量热成像模块集成了自主研发的 12 μm WLP 封装探测器和第二代红外 ISP，提供小型、低功耗的热成像与精确温度测量。针对受 SWaP 约束的工业应用，模块结合高帧率探测器与专用红外图像处理算法，实现细节清晰的图像输出和灵活的数字集成能力。

主要特点

• 分辨率选项：256×192、384×288、640×512
• 像素间距：12 μm
• 有效帧率：25 Hz（256）、30 Hz（384/640）
• 各型号典型功耗低
• 体积紧凑、无镜头时重量极轻
• 多种数字视频与通信接口（DVP / USB2.0 / MIPI / UART / I2C）

规格
主要参数

• 探测器类型：氧化钒（VOx）非制冷红外焦平面探测器
• 分辨率：256×192 / 384×288 / 640×512
• 有效帧率：25 Hz / 30 Hz / 30 Hz
• 像素间距：12 μm
• 波段：8–14 μm
• NETD：≤40 mK @25°C, F#1.0, 25 Hz
• 热时间常数：<12 ms

图像调节

• 非均匀性校正：快门校正或无快门算法校正
• 亮度 / 对比度：可调（0–100），可选
• 极性 / 调色板：支持白热、黑热及多种调色板
• 数字变倍：连续 1.0–8.0×（步长 0.1）
• 图像镜像：垂直 / 水平 / 对角

电气参数

• 数字视频接口：DVP / USB2.0 / MIPI
• 通信接口：UART / I2C / USB2.0
• 电源输入：5 V
• 典型功耗（USB @25°C）：<0.35 W / <0.42 W / <0.7 W（视型号而定）

物理特性

• 重量（不含镜头）：<7 g / <7 g / <8.6 g（视型号而定）
• 尺寸（不含镜头）：21 × 21 × 10.3 mm

温度测量

• 测量范围：-20°C～150°C（高精度），100°C～650°C（宽量程）
• 测量精度（典型）：±2°C 或 ±2%

环境适应性

• 工作温度：成像 -40°C～+80°C；温度测量 -10°C～+70°C
• 存储温度：-50°C～+85°C
• 湿度：5%–95%，无凝结
• 振动：6.06 g，随机振动，全轴
• 冲击：80 g，4 ms 锯齿波，三轴六方向