FCS850R 是一系列高性能 Wi-Fi 5 和蓝牙 5.0 模块,采用 2T2R LCC 封装。它可用于建立 WLAN 和蓝牙连接,提供高达 866.7Mbps 的最大数据传输速率。该模块具有 15mm × 13mm × 2.3mm 的超小型尺寸,优化了终端产品的尺寸和成本,完全满足对尺寸敏感的应用需求。
表面贴装技术(SMT)使该模块成为耐用、坚固设计的理想解决方案。LCC 封装外形低矮、体积小,可确保模块轻松嵌入尺寸受限的应用中,提供可靠的连接。该模块采用可靠的 SDIO 3.0 接口提供 WLAN 功能,实现了低功耗和高速数据传输。该模块体积小巧,工作温度范围宽,能够满足消费领域的 Wi-Fi 和蓝牙应用设计要求。
主要特点
支持 SDIO 3.0 接口,具有更高的数据传输速率和更低的功耗
更快上市:简单的设计最大限度地减少了设计时间和开发工作量
工作温度范围广:0°C 至 +70°C
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