产品概述FC-1004是Gaoce开发生产的水基硅晶片切削液,适用于多丝(钻石线)切片工艺。通过循环管路喷入切割区域,提供润滑与冷却,并及时清洗和分散si‑kerf颗粒,稳定切割工况。在生产中,FC-1004可明显提升切片良率(尤其是A品率)、降低钻线断线率,并改善TTV和锯痕等指标,同时符合RoHS、REACH等环境法规要求。
产品参数(理化指标)项目:理化指标
外观(原液):无色至淡黄色透明液体
浑浊点(原液):45 - 48 ℃
COD值(原液):90万~120万 ppm
密度(原液,25 ℃):0.99 - 1.03 g/mL
挥发分(原液):53.0 - 57.0 %
pH值(1 wt%,25 ℃):6.0 - 6.4
电导率(1 wt%,25 ℃):≤40 μS/cm
静态表面张力(0.2 wt%,25 ℃):28 - 31 mN/m
特性 / 技术规格- 主要用途:硅晶片制造中用于多丝切割的水基添加剂。
- 功能:润滑、冷却、清洗并分散si‑kerf颗粒以维持切割稳定性。
- 优点:提升切片良率(尤其A品率)、降低钻线断裂率、改善TTV并减少锯痕。
- 使用方式:以原液形式供应,通过循环管路喷入切割区域使用。
- 外观与使用:无色至淡黄色透明液体,适用于常规循环系统,易于处理。
- 主要理化指标:浑浊点45–48 ℃;密度0.99–1.03 g/mL;挥发分53.0–57.0 %;pH(1 wt%)6.0–6.4;电导率≤40 μS/cm;静态表面张力28–31 mN/m。
- 环保与废水:原液COD较高(90万–120万 ppm),需采取适当的废水处理措施。
- 合规性:符合RoHS、REACH等相关标准法规。