倒角工具

产品介绍
为各种尺寸的单晶硅棒设计的金刚石磨具，用于磨面、抛光和倒角加工。与传统工具相比，金刚石磨具具有更高的磨料硬度和更锋利的磨粒，可提高材料去除率与加工效率，延长修整间隔并保持尺寸精度稳定。

产品参数
类别 — 规格/mm（直径φ × 厚度T × 孔径H） — 主要特点
单晶硅粗磨面与倒角磨具（Rough） — φ250×T60/62×H38.1；φ300×T60/62×H52 — 高速高效磨削、免修整、材料去除率高、使用寿命长。
单晶硅精磨面与倒角磨具（Finish） — φ250×T60/62×H38.1；φ300×T60/62×H52 — 高速高效磨削、加工表面精度高、使用寿命长。
单晶硅端面磨具（End face） — φ250×T60×H80 — 高速高效磨削、免修整、材料去除率高。

相关产品（示例）
GC-MJ908R Monocrystal Cropper; GC-KM202 Monocrystal Squaring & Grinding Machine; GC-GP950L Monocrystal Grinder; GC-800XC Diamond Wire Crystal Silicon Slicer.

特性 / 技术规格

• 主要用途：各种尺寸单晶硅棒的磨面、抛光与倒角加工。
• 磨料：金刚石 — 磨料硬度高、磨粒锋利。
• 加工性能：材料去除率高，加工效率高。
• 耐用性：硬度高、磨损小、修整间隔长、使用寿命长。
• 精度：形状保持性好，加工精度高。
• 热学性能：导热性好，磨削温度低，有利于加工稳定性。
• 可选类别与尺寸：Rough、Finish、End-face 等磨具，规格如上所示。