FCM100 是任何低粘度底部填充胶、密封剂、保形涂层和微点或珠子点胶项目的理想选择。FCM100 将精确的喷射或流体流“推进”到基板上,从而以高机器人速度生成准确的图案,因为不需要进行过程中的 z 轴调整。FCM100 与所有 PVA 自动化平台兼容。
FCM100 具有许多集成功能,包括:
10-33规格的可互换微分配喷嘴 ,全不锈钢或陶瓷结构
带锁环的千分尺流量调节
inMOTION ™ 点胶,无需 z 轴运动
高度可重复的网点尺寸带来卓越的图案清晰度
点状和连续线点胶轮廓功能
减少喷嘴流体量,以实现清洁和精确的流体应用
敷形涂层
在 PCB 上的选定区域或整个组件上施加保护膜或液体层。保形涂层使用一系列技术进行应用,例如雾化喷涂、无气薄膜、针头分配和喷射。
封装和全局顶部
应用环氧树脂或硅基流体,完全覆盖倒装芯片或引线键合组件周围的定义区域。这提供了机械冲击和振动稳定性,以及免受湿气和异物影响的环境保护。
垫片
也称为“原位成型垫片”,此应用将一种或两部分液体分配到凹槽或法兰上,该法兰将固化以形成对液体和气体的密封。这种自动化过程消除了组装模切或预制垫圈的任务。此外,可以轻松修改几何形状以用于其他设计。
底部填充
沿电子元件(例如倒装芯片或 BGA 型封装)的一个或多个边缘施加流体,通过毛细作用在下方流动。底部填充胶用于防止元件和基板之间的热失配,防止水分渗透,并在冲击和振动期间提供机械稳定性。