eco-DUOMIX 没有采用螺旋搅拌装置,而是配备了一个针对死角进行了优化的搅拌囊,可首次用于动态搅拌。
对具有相同和/或不同粘度的材料进行了开发和评估。
所使用的死腔优化混合胶囊代替了混合螺旋,可作为消耗品直接安装在分配器的出口处。
在胶囊内,电机驱动的混合器可确保最佳的混合效果,即使是难以加工的成分,尽管体积很小。
通过与混合囊机械连接的可更换金属分配针,即使是最小的密封珠也能实现精确应用。
应用
按点配料,体积精度最高;密封珠配料
应用速度与轨道速度相适应;灌封技术
应用范围
- 电子元件
- 半导体
- LCD/LED/OLED
- 光伏
- 医疗技术
- 生物化学
- 实验室
- 光学和光子学
- SMD/SMT
技术特点
- 真正的体积计量
- 回吸效应
- 与粘度无关的配料
- 易于清洁
- 一次压力配料
- 配料流量可控
- 无阀压力密封
- 配料压力高达 20 巴
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