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概述
我们加工钼和钨等难熔金属，生产用于 X 射线探测器的高精度准直器和屏蔽组件。这些部件可减少射线锥的散射辐射，提升图像清晰度。材料以高吸收性能和合规性为选取标准。

优势一览

• 针对医疗与检测应用的定制化生产方法
• 经济高效的批量与定制生产
• 增材制造：选择性激光熔化（SLM）适用于 Mo 与 W
• 材料符合 REACH 与 RoHS，作为无铅替代方案

准直器的制造技术与工艺

• 精密激光切割
• 电火花加工（EDM）
• 冲压与成型
• 选择性激光熔化（SLM）用于钼 (Mo) 和钨 (W)

X 射线探测器用防护层
由钨、钼及钨基高比重合金 Densimet® 制成的屏蔽与光阑仅在必要路径允许辐射通过，降低散射辐射，保护患者与操作人员。所用材料符合 RoHS 要求，可替代含铅部件。

防护层的制造技术与工艺

• 选择性激光熔化（SLM）用于 Mo 与 W（增材制造）
• 由钨、钼和 Densimet® 制成的冲压件与电火花加工件
• 精密加工：铣削、车削、磨削
• 成形工序：弯曲、轧制、深拉

特性 / 技术规格

• 材料：钼 (Mo)、钨 (W)、钨基高比重合金 Densimet®
• 产品类型：箔、压型板、格栅、准直器、屏蔽件
• 主要功能：过滤 X 射线锥的散射辐射以提高图像质量
• 制造工艺：激光切割、EDM、电火花加工、冲压、SLM、精密铣削/车削/磨削、弯曲、轧制、深拉
• 增材制造：SLM 兼容 Mo 与 W
• 合规性：材料符合 REACH 与 RoHS（无铅替代）